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ZB2562 环氧导电银胶
产品为双组分，混合比例10:1，90度1h固化，耐温-55~200℃体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
ZB2516 单组分导电密封胶
产品为单组分，150度2h固化，低粘度，体积电阻率为300Ω•㎝,用于氢燃料电池电堆双极板、膜电极、压电陶瓷、薄膜电阻等产品的导电粘接
ZB2201 低温导电银胶
产品为单组分，80度1h固化，低粘度，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2561 有机硅导电银胶
本产品为双组份。混合比例10:1，耐温-60~250℃，体积电阻率10-3Ω·cm，有一定的可弯曲性。用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、薄膜开关、电极等的导电连接。
ZB2567 单组份导电银胶
本品为单组份，耐温-55~155℃，可室温保存，室温固化。作为导电材料连通，屏蔽都能取得很好的效果，其体积电阻率为10-5Ω•㎝，并有较好的防潮湿的能力。
ZB2565 单组份导电银胶
本品为单组份，耐温-55~130℃，可室温保存，室温固化。作为导电材料连通，屏蔽都能取得很好的效果，其体积电阻率为10-5Ω•㎝，并有较好的防潮湿的能力。
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