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ZB2561 有机硅导电银胶
本产品为双组份。混合比例10:1，耐温-60~250℃，体积电阻率10-3Ω·cm，有一定的可弯曲性。用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、薄膜开关、电极等的导电连接。
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